就这样，志愿营第一连大概一百四十人规模左右的队伍很快建立起来。除了每个班拥有十二名官兵、基本班以内步兵一百零八名之外，还配备了完善的通信与马队、连排部与炊事单位等。只不过出乎不少人的意料的是：这个新兵连里的正职军官从班长开始就没有一名是原来那三十六名大同社社员，军官体系是平行于社员的另一套体系。这样虽然对组织体系提出了更为复杂的要求，但从另一个方面上说，有潜在矛盾的可能也能最大限度的鉴别出这支新型军队是否真正做到了“脱离个人利益”“脱离低级趣味”。如果遇到问题，更可以“洗洗更健康”。萧轩当然也听说过历史上的一些成功经验，从选拔志愿营第一连新兵的时候就注意到了。
不过为了避免可能的问题，并没有在新兵连刚刚成军的时候就搞所谓的“诉苦教育”，如果没有充分的准备，或者说在新兵还没有感觉到“新集体的彻底与众不同”的情况下会不会被那些挑选出来的人当作套路来对待。
中国的官员和专家那条搪塞的理由：中国底子薄、资金投入不够。而我们买二手设备和过时技术的资金，却在给外方研发新技术供血。外方每波次都能甩掉旧技术和旧设备，换来资金，研发新技术和新设备，继续赚钱，进入不断升级、盈利、再升级的良性循环；而中国每次鼓吹“大发展”最后都成了大出血，付出大量资金，买来过时技术和设备，生产次等、接近淘汰的产品，即使眼看要摊平引进成本时，外方就推出新产品横扫市场，中方只有亏损、失去发展后劲，陷入落后、（花钱）引进、再落后的恶性循环。
可见，中国不是没有钱，而是官员和专家们太傻、太贪、太短视。
退一万步来说，如果中国的科技靠“买”就能解决，那么，科技部的功用是什么呢？
科技部除不遗余力地乱花钱外，对于科研团队的选择，总是“相马”而不是“赛马”。充份市场化的企业，摒弃“相马”、只“赛马”，早成为共识，因为企业耗不起时间、耗不起资金，只对“冲线的马”投入资金，而不会为“相马”付出没底的成本。
科技部也没有超能的“相马”水平，“相”出来的马都是劣马，“钦点、御命”的团队/企业总是不能出活。但科技部长期坚持“相马”的高风险运作方式，其中一个原因在于，只有“相马”方式，他们才觉得对科研资金的把握感－－定向输送利益（下文会提及一些案例）。
即使排除利益驱动、让人利令致昏的问题，某些官员和专家短视、静态看待问题。某位令人尊敬的院士在2009年说：“中国芯片业终于能赶上来了，因为工艺线宽已经到了10纳米以下的物理极限，外国人跑不动了”。天啊，这还是出自一位令人尊敬的院士之口。
平面线宽翻不动了，人家就不会研究3D结构的芯片？
硅基芯片到达物理极限，人家就不会研究碳基芯片？
传统计算方式的芯片扩展不了，人家就不会研究量子计算等新模式的芯片？
总是静态地看问题，总是低估创新的无穷性，更可怕的是，总以别人停下来作为自己能追赶的前提，这样的专家、这样的官员，怎么可能带领中国科技的进步。外国人一直在不停地跑，而抱持旧观念的中国人倒很可能累死在无尽的追赶路上。
科技部、科技权威们，你们知道自己的定位吗。
精密设备事业部是提供积体电路曝光机和扫描仪，用于在大规模积体电路制造；影像产品事业部提供的数位相机、胶卷相机及零件，包括可互换镜头、闪光灯、胶片扫描仪等；仪器事业部提供显微镜、测量仪器、半导体检测设备。
其他还有提供运动光学产品，如望远镜、单筒/双筒望远镜、雷射测距仪等。
半导体设备国产化需要解决的问题
行业专家莫大康认为，发展设备业之所以最为困难，除了资金、人才等问题，最关键是使用量太少。
作为一个曾在全球最大的半导体设备企业——美国应用材料公司供职多年的专家，他从五个方面总结了半导体设备国产化的难度：
一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下，全球设备业通过兼并、淘汰，在每个细分市场中仅剩下1～2家、至多3～4家企业，竞争十分激烈，如光刻机领域ASML一家独大，且均面向全球市场。反观国内企业，基础较弱，有能力切入海外市场的很少。
二是半导体设备的独特地位。上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求。因此有“一代器件，一代设备”之说。这是半导体设备如此昂贵的原因，也是对国内企业的极大挑战。
三是由于出货数量少，设备企业难以负担工艺试验线的费用。为此，国内只能采取对下游制造企业进行补贴，利用制造企业的产线帮助设备企业进行试验的办法，这种方式显然多有掣肘。一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等。
四是韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化，但成效不大，目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控，这也从侧面体现了难度。
适合计划经济公有制的阶段，但也仅仅是“理论上”，因为你如果这么做。就会面临更严峻的国际封锁、也促进西方积极进取，科技投入和科技发展效率必然比你高的多，同韬光养晦的原则就是背离的了。
(本章完)
不过为了避免可能的问题，并没有在新兵连刚刚成军的时候就搞所谓的“诉苦教育”，如果没有充分的准备，或者说在新兵还没有感觉到“新集体的彻底与众不同”的情况下会不会被那些挑选出来的人当作套路来对待。
中国的官员和专家那条搪塞的理由：中国底子薄、资金投入不够。而我们买二手设备和过时技术的资金，却在给外方研发新技术供血。外方每波次都能甩掉旧技术和旧设备，换来资金，研发新技术和新设备，继续赚钱，进入不断升级、盈利、再升级的良性循环；而中国每次鼓吹“大发展”最后都成了大出血，付出大量资金，买来过时技术和设备，生产次等、接近淘汰的产品，即使眼看要摊平引进成本时，外方就推出新产品横扫市场，中方只有亏损、失去发展后劲，陷入落后、（花钱）引进、再落后的恶性循环。
可见，中国不是没有钱，而是官员和专家们太傻、太贪、太短视。
退一万步来说，如果中国的科技靠“买”就能解决，那么，科技部的功用是什么呢？
科技部除不遗余力地乱花钱外，对于科研团队的选择，总是“相马”而不是“赛马”。充份市场化的企业，摒弃“相马”、只“赛马”，早成为共识，因为企业耗不起时间、耗不起资金，只对“冲线的马”投入资金，而不会为“相马”付出没底的成本。
科技部也没有超能的“相马”水平，“相”出来的马都是劣马，“钦点、御命”的团队/企业总是不能出活。但科技部长期坚持“相马”的高风险运作方式，其中一个原因在于，只有“相马”方式，他们才觉得对科研资金的把握感－－定向输送利益（下文会提及一些案例）。
即使排除利益驱动、让人利令致昏的问题，某些官员和专家短视、静态看待问题。某位令人尊敬的院士在2009年说：“中国芯片业终于能赶上来了，因为工艺线宽已经到了10纳米以下的物理极限，外国人跑不动了”。天啊，这还是出自一位令人尊敬的院士之口。
平面线宽翻不动了，人家就不会研究3D结构的芯片？
硅基芯片到达物理极限，人家就不会研究碳基芯片？
传统计算方式的芯片扩展不了，人家就不会研究量子计算等新模式的芯片？
总是静态地看问题，总是低估创新的无穷性，更可怕的是，总以别人停下来作为自己能追赶的前提，这样的专家、这样的官员，怎么可能带领中国科技的进步。外国人一直在不停地跑，而抱持旧观念的中国人倒很可能累死在无尽的追赶路上。
科技部、科技权威们，你们知道自己的定位吗。
精密设备事业部是提供积体电路曝光机和扫描仪，用于在大规模积体电路制造；影像产品事业部提供的数位相机、胶卷相机及零件，包括可互换镜头、闪光灯、胶片扫描仪等；仪器事业部提供显微镜、测量仪器、半导体检测设备。
其他还有提供运动光学产品，如望远镜、单筒/双筒望远镜、雷射测距仪等。
半导体设备国产化需要解决的问题
行业专家莫大康认为，发展设备业之所以最为困难，除了资金、人才等问题，最关键是使用量太少。
作为一个曾在全球最大的半导体设备企业——美国应用材料公司供职多年的专家，他从五个方面总结了半导体设备国产化的难度：
一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下，全球设备业通过兼并、淘汰，在每个细分市场中仅剩下1～2家、至多3～4家企业，竞争十分激烈，如光刻机领域ASML一家独大，且均面向全球市场。反观国内企业，基础较弱，有能力切入海外市场的很少。
二是半导体设备的独特地位。上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求。因此有“一代器件，一代设备”之说。这是半导体设备如此昂贵的原因，也是对国内企业的极大挑战。
三是由于出货数量少，设备企业难以负担工艺试验线的费用。为此，国内只能采取对下游制造企业进行补贴，利用制造企业的产线帮助设备企业进行试验的办法，这种方式显然多有掣肘。一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等。
四是韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化，但成效不大，目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控，这也从侧面体现了难度。
适合计划经济公有制的阶段，但也仅仅是“理论上”，因为你如果这么做。就会面临更严峻的国际封锁、也促进西方积极进取，科技投入和科技发展效率必然比你高的多，同韬光养晦的原则就是背离的了。
(本章完)